<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<rss version="2.0"><channel><title>免费看球赛的app_2027最新免费体育直播软件推荐_高清足球篮球在线观看</title><link>https://liaohewan.net/</link><description>免费看球赛的app为您推荐2027年最新免费体育直播软件，涵盖足球、篮球、NBA、英超、西甲、世界杯等高清赛事在线观看，实时比分、赛程查询、回放功能一应俱全，百万球迷首选的免费看球平台。</description><language>zh-cn</language>
<item><title>从一张公开规格书出发：芯脉智览如何还原一颗推理芯片的方案取舍</title><link>https://liaohewan.net/solutions/200637.html</link><guid>https://liaohewan.net/solutions/200637.html</guid><description>以一份公开规格书为线索，讲述芯脉智览编辑团队如何把零散参数还原成可对比的推理方案，从场景假设到参数归类，再到多方案并排复核，呈现产品与方案栏目背后的整理逻辑。</description><pubDate>Tue, 27 Oct 2026 02:05:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>六组公开数据看AI推理芯片：显存带宽与封装互连的产业侧写</title><link>https://liaohewan.net/news/101954.html</link><guid>https://liaohewan.net/news/101954.html</guid><description>以公开规格书与行业白皮书为样本，梳理AI推理芯片在显存带宽、先进封装、互连标准与能效比上的六组可核验数据，帮助读者理解算力释放背后的工程约束。</description><pubDate>Mon, 26 Oct 2026 12:29:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>从FPGA到ASIC：一位芯片架构师眼中的AI推理芯片三次转向</title><link>https://liaohewan.net/tech/965705.html</link><guid>https://liaohewan.net/tech/965705.html</guid><description>以架构师程远舟的工程经历为线索，梳理AI推理芯片从FPGA原型、GPU通用计算到专用ASIC的三次路线转向，拆解算力口径与能效边界背后的取舍逻辑，并附术语解释与来源说明。</description><pubDate>Sun, 25 Oct 2026 13:56:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>推理方案并排对比的正确姿势：从参数表到场景决策</title><link>https://liaohewan.net/solutions/408947.html</link><guid>https://liaohewan.net/solutions/408947.html</guid><description>并排对比不是把数字排成一列，而是先统一口径、再按场景加权。本文结合芯脉智览的对比维度，说明如何把公开参数转化为可复盘的选型结论。</description><pubDate>Fri, 23 Oct 2026 12:39:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>AI推理芯片显存带宽为何成瓶颈：从参数表看方案取舍</title><link>https://liaohewan.net/solutions/928998.html</link><guid>https://liaohewan.net/solutions/928998.html</guid><description>从公开规格书出发，拆解推理芯片显存带宽、容量与能效的三角关系，结合芯脉智览方案对比维度，给出按场景筛选与并排评估的实用思路。</description><pubDate>Thu, 22 Oct 2026 21:00:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>复盘边缘推理芯片落地路径：端侧AI的算力、功耗与内存三角如何取舍</title><link>https://liaohewan.net/tech/983184.html</link><guid>https://liaohewan.net/tech/983184.html</guid><description>从算力密度、功耗预算与内存层次三个维度复盘端侧AI推理芯片的落地取舍，梳理边缘场景下的评估方法与常见误区，并给出面向工程团队的观察框架。</description><pubDate>Wed, 21 Oct 2026 10:34:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>显存带宽为什么卡住推理：从解码阶段的数据搬运说起</title><link>https://liaohewan.net/tech/948398.html</link><guid>https://liaohewan.net/tech/948398.html</guid><description>推理芯片的瓶颈常不在算力而在显存带宽。本文从解码阶段逐 token 的数据搬运切入，解释带宽如何决定时延与吞吐，并给出公开规格书的读法。</description><pubDate>Tue, 20 Oct 2026 19:56:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>一颗车规级芯片的验证长跑：测试工程师林砚秋的三年记录</title><link>https://liaohewan.net/tech/181274.html</link><guid>https://liaohewan.net/tech/181274.html</guid><description>以测试工程师林砚秋的车规芯片验证经历为线索，解读功能安全等级、温度循环与寿命验证如何塑造车规芯片的能效边界，附术语解释与来源说明，适合工程师系统阅读。</description><pubDate>Mon, 19 Oct 2026 19:43:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>算力口径怎么读：训练芯片峰值算力与实测吞吐的差距来源</title><link>https://liaohewan.net/tech/502115.html</link><guid>https://liaohewan.net/tech/502115.html</guid><description>从算力口径切入，拆解峰值算力与实测吞吐之间的差距来源，涵盖精度口径、显存带宽约束与互联效率，帮助工程师读懂芯片规格书里的算力数字。</description><pubDate>Sun, 18 Oct 2026 21:58:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>从架构评审会到流片签字：一位AI芯片验证工程师的三年成长路</title><link>https://liaohewan.net/news/890987.html</link><guid>https://liaohewan.net/news/890987.html</guid><description>通过一位推理芯片验证工程师的视角，还原架构发布到流片签核之间的真实决策链条，梳理验证左移、覆盖率收敛与跨团队协作对产业节奏的影响。</description><pubDate>Sun, 18 Oct 2026 10:16:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>边缘推理方案怎么并排评估：一份参数归类与场景匹配指南</title><link>https://liaohewan.net/solutions/905791.html</link><guid>https://liaohewan.net/solutions/905791.html</guid><description>面向端侧与边缘侧推理需求，梳理公开规格书中值得并排对比的参数维度，结合芯脉智览的归类方式，给出可复用的评估顺序与常见误区。</description><pubDate>Sat, 17 Oct 2026 19:12:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>算力口径之争：训练芯片峰值数字背后的有效利用率真相</title><link>https://liaohewan.net/tech/781301.html</link><guid>https://liaohewan.net/tech/781301.html</guid><description>峰值算力只是纸面起点，本文从算力口径定义、稀疏化标注差异与实测利用率三个层面拆解训练芯片真实性能边界，帮助工程师建立可比较的评估框架。</description><pubDate>Sat, 17 Oct 2026 12:41:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>2026年AI推理芯片方案盘点：六类场景参数对比与选型参考</title><link>https://liaohewan.net/solutions/219692.html</link><guid>https://liaohewan.net/solutions/219692.html</guid><description>从云端推理到端侧边缘，芯脉智览梳理六类主流AI推理芯片方案的公开参数维度，按吞吐、能效、显存带宽与生态成熟度做并排对比，给出场景化选型思路。</description><pubDate>Sat, 17 Oct 2026 08:19:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>AI推理芯片的显存带宽为何成为算力释放的关键瓶颈</title><link>https://liaohewan.net/news/144715.html</link><guid>https://liaohewan.net/news/144715.html</guid><description>从架构演进与部署成本出发，梳理推理阶段显存带宽对吞吐与延迟的实际影响，结合先进封装与互连标准的公开进展，给出可核验的观察框架。</description><pubDate>Fri, 16 Oct 2026 21:57:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>显存带宽为何成为推理芯片的隐形天花板：从容量到带宽的排序逻辑</title><link>https://liaohewan.net/tech/687977.html</link><guid>https://liaohewan.net/tech/687977.html</guid><description>推理芯片选型常被算力数字主导，但本文指出显存容量与带宽往往先于算力成为瓶颈，并从批处理、KV缓存与能效三个角度给出排序判断方法。</description><pubDate>Fri, 16 Oct 2026 13:50:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>从训练到推理的能效账本：数据中心芯片架构取舍的前瞻观察</title><link>https://liaohewan.net/news/941210.html</link><guid>https://liaohewan.net/news/941210.html</guid><description>围绕训练与推理两类负载的能效差异，梳理架构分区、制程节点与封装协同的公开进展，给出面向数据中心部署的可核验分析框架与观察指标。</description><pubDate>Thu, 15 Oct 2026 10:15:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>先进封装与互连标准年度观察：Chiplet生态的五项公开进展盘点</title><link>https://liaohewan.net/news/841059.html</link><guid>https://liaohewan.net/news/841059.html</guid><description>围绕Chiplet生态的互连标准、封装形态、芯粒复用与测试环节，本文盘点五项可公开核验的产业进展，梳理先进封装在AI芯片时代的角色变化。</description><pubDate>Thu, 15 Oct 2026 08:06:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>从公开规格书看推理芯片能效比：口径统一才有可比性</title><link>https://liaohewan.net/solutions/326775.html</link><guid>https://liaohewan.net/solutions/326775.html</guid><description>能效比常被当作推理芯片的核心指标，但公开资料中的测试口径差异很大。本文梳理统一口径的方法，并说明芯脉智览如何呈现可比的能效信息。</description><pubDate>Wed, 14 Oct 2026 20:10:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>复盘AI推理芯片能效边界：从算力口径到显存带宽的三年观察</title><link>https://liaohewan.net/tech/397734.html</link><guid>https://liaohewan.net/tech/397734.html</guid><description>从算力口径、显存带宽与封装形式三条线索复盘AI推理芯片的能效边界变化，结合工程实践给出评估推理平台能效的观察框架，并附术语解释与公开来源说明。</description><pubDate>Tue, 13 Oct 2026 13:39:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>边缘与端侧AI芯片榜单：能效优先的六款公开方案横向观察</title><link>https://liaohewan.net/solutions/768414.html</link><guid>https://liaohewan.net/solutions/768414.html</guid><description>芯脉智览按能效、内存占用与接口能力整理六款边缘与端侧AI芯片的公开方案信息，给出低功耗场景下的横向观察与对比维度建议。</description><pubDate>Sun, 11 Oct 2026 20:25:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>把互连标准读薄：一位封装工艺工程师眼中的芯粒协作日常</title><link>https://liaohewan.net/news/585162.html</link><guid>https://liaohewan.net/news/585162.html</guid><description>以封装工艺工程师的日常协作为切口，梳理芯粒互连标准落地时的接口对齐、热管理与测试协同问题，帮助读者理解先进封装产业进展的真实颗粒度。</description><pubDate>Thu, 08 Oct 2026 15:14:00 +0800</pubDate></item>
<item><title>先进封装与Chiplet入门指南：从概念到产业分工的科普梳理</title><link>https://liaohewan.net/news/106550.html</link><guid>https://liaohewan.net/news/106550.html</guid><description>面向初次接触先进封装的读者，梳理Chiplet与2.5D、3D封装的基本概念、常见互连思路与产业分工，说明为何封装正从后道工序走向架构设计的核心议题。</description><pubDate>Tue, 06 Oct 2026 17:04:00 +0800</pubDate></item>
</channel></rss>
